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产物展现 >> >> 无卤无胶高频覆铜板

无卤无胶高频覆铜板

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ATEM所消费的高频下阻抗基板是低介电常数的双面无胶覆铜板, 能减小对高频旌旗灯号的消耗,供应优越的介电机能,使旌旗灯号的传输连结快速和稳固。

 

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1、产物完整于无尘室加工,确保产品质量不受情况影响,进步产物的清洁度; 

2、剥离强度相符行业标准,电气机能佳,扰曲性佳,易于加工,进步消费效力; 

3、操纵前提局限大,临时优秀的耐热,抗干及信任性; 

4、尺寸安定性优越,有利于产品设计组装加工并提下产物体系之牢靠度; 

5、离别接纳薄PI取薄Copper的搭配体式格局,以知足客户差别质量的需求; 

6、相符ROHS取无卤等环保要求

 

 

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技术参数典范值(产品型号:XLDR2512LY1) 

   Properties  术 参 数 Specification
  剥离强Peel Strength ≥0.8 kgf/cm
抗张强度 Tensile Strength ≥200 MPa
伸长率 Elongation ≥70%
耐折度
MITO 80mmR
MD ≥3000
TD ≥3000
尺寸稳定性 MD ≤±0.08%
Dimensional Stability TD ≤±0.08%
耐热性 Solder Float Resistance 340,30sec pass
 介电常数  Dielectric Constant ≤3


产品规格构造 

XL K 25 12 Y 1
亚泰公司
无胶铜类
双面压合型
高频产物代码
High Frequency
2L-FCCL 
Double Side
Code
铜箔联合
Cu-Foil
铜箔联合
Cu-Foil
PI厚度
PI Thickness
铜箔厚度
Cu Thickness
PI 类
PI Type
铜箔范例
Cu Type
幅宽
Width
D:双面
(Double)
E:电解铜(ED)
R
:压延铜(RA)
25:1mil 12:1/3oz L:钟渊 TPI
(KANAKA)
M:三井
(MITSUI)
Y
:日旷
(NIKKO)
1:250
(mm)


阐明

1、所列产品规格可凭据现实需求加工,不一定局限于本表所列规格;   

2、以上机能数据均为典范值,现实数据以产物检测讲演为准; 

3、以上实行要领均按IPC-TM-650响应尺度实行; 

4、本表所列“质料装备”如有改动,不再另行通知,终究装备以我公司正式报价单所列为准。



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工场地点:珠海市高新区金峰西路23号 公司电话:+86-756-3337983
传真:+86-756-2169859 贩卖电话:+86-756-3386079
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