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产物展现 >> >> 无卤无胶双面覆铜板

无卤无胶双面覆铜板

产物阐明
无卤无胶双面复铜箔是由聚酰亚胺膜(PI)及铜箔(Copper)复合而成,个中铜可分为压延铜(RA)及电解铜(ED),产物以整卷形状供给,有各种规格可供客户挑选。常用规格请参考规格构造表


产物特性
1、产物完整于无尘室加工,确保产品品质不受情况影响,进步产物的清洁度;
2、剥离强度相符行业标准,电气机能佳,扰曲性佳,易于加工,进步消费效力;
3、操纵前提局限大,临时优秀的耐热,抗干及信任性;
4、尺寸安定性优越,有利于产品设计组装加工并提下产物体系之牢靠度;
5、离别接纳差别PI取Copper的搭配体式格局,消费3L-FCCL以知足客户差别质量的需求;
6、相符ROHS取无卤等环保要求。


 


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技术参数典范值(产品型号Type:XKDE2512LM1)   

   Properties   参 数 Specification
  剝离强度 Peel Strength ≥ 1.0 kgf/cm
  耐数性 Solder Float Resistance 320/10s
  表面电阻 Surface Resistance ≥ 1.0x1014Ω
  体积电阻 Volume Resistance ≥ 1.0x1014Ωcm
耐化学性 
Chemical Resistance
 10%HCI 浸渍 Dipping 15min ≤0.6% 
无分层起泡 No Bubble
10%NaOH
 介电常数  Dielectric Constant ≤ 4.0
尺寸稳定性 MD ≤ ±0.08%
Dimensional Stability TD ≤ ±0.08%
  生存限期 Shelf Life 12个月(12 Months)


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XK D E 25 12 L M 1
亚泰公司
无胶双面
类产品代码
2L-FCCL 
Code
铜箔結合
Cu-Foil
箔結合
Cu-Foil
PI厚度
PI Thickness
箔厚度
Cu Thickness
P类
PI Type
箔范例
Cu Type
幅宽
Width
D:双面
(Double)
E:电解(ED)
R
:压延铜(RA)
13 0.5 mil
20 
0.8 mil
25 
1.0 mil
50 
2.0 mil
  9 : 1/4 oz
12 : 1/3 oz
18 : 1/2 oz
L:
 TPI
(KANAKA)
:三井
(MITSUI)
:日
(NIKKO)
1:250
(mm)



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1、所有产品规格可凭据现实需求加工,不一定范围本表所列规格;
2、以上机能数据均为典范值,现实数据以产品检验讲演为准;
3、以上实行要领均按IPC-TM-650响应尺度实行;
4、本表所列"质料装备"如有改动,不再另行通知,终究装备以我公司正式报价单所列为准。


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工场地点:珠海市高新区金峰西路23号 公司电话:+86-756-3337983
传真:+86-756-2169859 贩卖电话:+86-756-3386079
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