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产物展现 >> >> 无卤无胶高阻抗覆铜板

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下阻抗无卤无胶复铜箔重要由PI和低粗拙铜箔构成。PI厚度为2mil(50um),铜箔厚度:9um和12um.

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1.产物完整于无尘室加工,确保产品品质不受情况影响,进步产物的清洁度;
2.剥离强度相符行业标准,电气机能佳,扰曲性佳,易于加工,进步消费效力;
3.操纵前提局限大,临时优秀的耐热,抗干及信任性;
4.尺寸安定性优越,有利于产品设计组装加工并提下产物体系之牢靠度;
5.离别接纳差别PI取Copper的搭配体式格局,消费2L-FCCL以知足客户差别质量的需求;
6.相符ROHS取无卤等环保要求。
7.接纳低粗拙度的铜箔和50umPI,构成下阻抗质料。



 


产物结构图



 

 

 

 


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   Properties  术 参 数 Specification
  剥离强Peel Strength ≥1.0 kgf/cm
  耐热性Solder Float Resistance 320/10s
  表面电阻Surface Resistance ≥1.0x1014Ω
  体积电阻Volume Resistance ≥1.0x1014Ωcm
耐化学性 
Chemical Resistance
 10%HCI 浸渍 Dipping 15min ≤0.6% 
无分层起泡 No Bubble
10%NaOH
 介电常数  Dielectric Constant ≤4.0
尺寸稳定性 MD ≤±0.07%
Dimensional Stability TD ≤±0.07%
  生存限期Shelf Life 12个月(12Months)

 


产品规格构造 

XK R 50 18 Z 1
亚泰公司
无胶铜类
双面压合型
产物代码
2L-FCCL 
Double Side
Code
铜箔联合
Cu-Foil
铜箔联合
Cu-Foil
PI厚度
PI Thickness
铜箔厚度
Cu Thickness
PI 类
PI Type
铜箔范例
Cu Type
幅宽
Width
D:双面
(Double)
E:电解铜(ED)
R
:压延铜(RA)
50:2.0mil 12:1/3 oz
18:1/2 oz
L:钟渊 TPI
(KANAKA)
M:三井
(MITSUI)
Y
:日旷
(NIKKO)
1:250
(mm)



阐明
1、所有产品规格可凭据现实需求加工,不一定范围本表所列规格;
2、以上机能数据均为典范值,现实数据以产品检验讲演为准;
3、以上实行要领均按IPC-TM-650响应尺度实行;
4、本表所列"质料装备"如有改动,不再另行通知,终究装备以我公司正式报价单所列为准。

 


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工场地点:珠海市高新区金峰西路23号 公司电话:+86-756-3337983
传真:+86-756-2169859 贩卖电话:+86-756-3386079
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