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概述

        软性线路板材也叫做挠性覆铜板基材(Flexible Copper Clad Laminate,简称FCCL),是指正在聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面,经由过程肯定的工艺处置惩罚,取铜箔粘接在一起所构成的质料,是柔性印制电路板(Flexible Printed Circuit board,简称FPC)的加工基板材料,普遍用于航空航天装备、飞机仪表、军事制导体系和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星偏向定位装配、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。因为电子技术的快速生长,使得挠性覆铜板的产量稳固增进,消费范围络续扩大,特别是下机能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板,其需求量和增进趋向越发凸起。

 

特性

        FCCL除具有薄、沉和可挠性的长处中,用聚酰亚胺基膜的FCCL,借具有电机能、热机能、耐热性优秀的特性。它的较低介电常数(Dk)性,使得电信号获得快速的传输。优越的热机能,可使得组件易于降温。较下的玻璃化温度(Tg)可使得组件正在更高的温度下优越运转。因为FCCL大部分的产物,是以一连成卷状形状提供给用户,因而,接纳FCCL消费印制电路板,利于实现FPC的自动化连续生产和正在FPC上停止元器件的连续性的外面安装。

 

原材料

        挠性覆铜板的构成重要包孕三大类质料:聚酰亚胺(PI)薄膜,金属导体箔,胶粘剂。由铜箔、薄膜、胶粘剂三个差别质料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板(简称3L-FCCL)。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板(简称2L-FCCL)。挠性覆铜板(FCCL)取刚性覆铜板正在产物特性上相比,具有薄、沉和可挠性的特性。

 

 

 

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